PCB ส่วนใหญ่ประกอบด้วยวัสดุซับสเตรตและฟอยล์ทองแดงนำไฟฟ้า วัสดุที่แตกต่างกันส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพทางไฟฟ้า การกระจายความร้อน ความแข็งแรงทางกล และสภาพแวดล้อมการทำงานของ PCB ปัจจุบัน วัสดุที่ใช้กันอย่างแพร่หลายที่สุดคือ FR-4 ซึ่งเป็นวัสดุคอมโพสิตที่ทำจากผ้าไฟเบอร์กลาสและอีพอกซีเรซิน มีความเป็นฉนวนที่ดีเยี่ยม ทนความร้อน และความแข็งแรงทางกล ในขณะที่ยังมีราคาปานกลาง ทำให้มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในเมนบอร์ดคอมพิวเตอร์ ระบบควบคุมอุตสาหกรรม อุปกรณ์จ่ายไฟ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค FR-4 ยังมีประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดี โดยตอบสนองความต้องการของ PCB หลายชั้นและสายไฟที่มีความหนาแน่นสูง ทำให้เป็นสารตั้งต้น PCB ที่พบมากที่สุดในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
กระบวนการรักษาวัสดุและพื้นผิวของฟอยล์ทองแดงบนพื้นผิว PCB มีความสำคัญไม่แพ้กัน โดยทั่วไปฟอยล์ทองแดงจะแบ่งออกเป็นทองแดงด้วยไฟฟ้าและทองแดงรีด ประเภทต่างๆ ส่งผลต่อการนำไฟฟ้าและความยืดหยุ่นของวงจร เพื่อปรับปรุงความสามารถในการบัดกรีและความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชัน พื้นผิว PCB ต้องผ่านกระบวนการต่างๆ เช่น การชุบดีบุก ทองแช่ เงินแช่ และ OSP (ความแม่นยำในการบัดกรีด้วยแสง) ทองคำแช่มีความเรียบสูงและทนทานต่อการกัดกร่อนสูง ทำให้เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง-และ{4}}ความน่าเชื่อถือสูง ในทางกลับกัน การชุบดีบุกมีราคาถูกกว่าและมักใช้ในการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปในปริมาณมาก ในขณะที่อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ก้าวไปสู่ความเร็วที่สูงขึ้น ขนาดที่เล็กลง และความน่าเชื่อถือที่สูงขึ้น วัสดุ PCB ก็ได้รับการปรับปรุงอย่างต่อเนื่องเพื่อให้ตรงตามข้อกำหนดการใช้งานที่ซับซ้อนและมีความต้องการสูงมากขึ้น
